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半导体激光治疗仪

发布时间:2017-10-25浏览量:2262来源:原创文章
      为满足患者需要我院口腔科引进了最新的半导体激光治疗仪,以应对各种常规治疗无法对应的疑难杂症。
很多朋友都知道激光,那么,半导体激光有什么不同和特点呢?它们适用于什么领域呢?不同类型的激光使用范围是不一样的。二氧化碳激光用于外科切割效果较好。而用于消毒,仅限于实验室研究。铒激光只能用于牙体硬组织,等等。如果厂家的宣传超过这些使用范围,就要引起注意。 
      根据医学工作者的研究和临床体会,半导体激光的使用范围最广泛,其生物效应也最好。因为其吸收率最高是血红蛋白,所以无论是切割,还是消毒,或是理疗脱敏等,效果都很理想。
      低能量激光,指小于1W的激光。其生物效应主要是理疗性质,也有针灸的效果。主要用于治疗口腔内各种炎症,比如根尖炎,早期牙髓炎,牙髓充血,根管治疗反应,软组织感染,冠周炎,溃疡等。对于手术后的伤口愈合也有很好的疗效。因为低能量激光作用于细胞的线粒体时,可增强其活性,释放更多的能量,促进细胞的活跃。作用于细胞核时,可促进分裂繁殖,达到促进组织愈合的效果。作用于细胞体时,可促使其产生类吗啡样物质,达到止痛的效果。特别是用低能量激光照射急性炎症或溃疡的时候,其止痛效果往往很超出人们的预想,有点神奇的感觉。
  低能量激光还有一个神奇的效果,就是能治疗牙本质过敏。在过敏点用100-300mW照射1到2分钟,就能有效的消除过敏症状。通过做电镜观察,发现照射后的牙本质小管处于闭合状态,隔绝的外界的刺激,达到了脱敏的目的。
  中能量激光可以对窝洞,根管,牙周袋和拔牙窝进行彻底的杀菌消毒。由于现代激光都采用光导纤维传导,可以做到任意角度的散射,所以进行消毒时可以没有照射死角,进行彻底杀灭细菌。对窝洞消毒,避免了化学消毒对牙本质小管的刺激。对根管消毒,可以代替根管封药,使得患者就诊次数减少以及避免患者对封药的过敏反应和刺激。对牙周袋消毒,可以使得对牙周病的治疗多了一个有效的方法。对拔牙窝消毒可以预防拔牙窝感染和干槽。
  目前,据统计,如果在临床使用激光对上述适应症进行消毒,那么,这种中功率的激光使用将占到激光在口腔科使用的70%以上。同时,最经常的经济效益也来自于此。
  此外,中能量激光另外一个用途就是诱发和催化。对着色牙的激光漂白就是用中功率激光完成的。但这里要注意的是:激光只是诱发和催化漂白剂的反应释放原子态氧来漂白着色牙齿。激光自己绝对没有漂白功能。 
  高能量激光:这里主要是指输出功率在5W以上的激光。高能量激光主要用于外科的手术切割。其切割原理是:1、通过热效应是组织变性。2、进一步加热是组织炭化。3、再加热使组织汽化。所以可以用来做口腔牙周及颌面外科的手术切割。但有一点要注意:由于切割面有炭化作用,所以只能用于无须复位缝合的手术。比如龈颊移行沟加深术,系带延长术,牙龈切除或成形术,小肿物摘除等等。
  随着激光技术的发展,激光几乎可以在口腔医学中各个专业都得到了应用。下面的列表仅仅是把主要的使用列出来。实际上,国内外的专业工作着仍然在积极探索研究扩大激光在口腔医学中的使用范围。
  半导体激光对于激光在口腔中的应用含盖最广,作为一种辅助治疗手段能够给予临床医生极大的帮助,减轻患者的痛苦,提高就诊体验。 

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